【对话大咖】重庆市电子学会SMT MPT专委会 · 刘显文：表面贴装BGA器件装联技术及装联可靠性探索

承担了公司设立的多个技术改造和设计项目，有：基于固定电话网络平台的远程控制器设计、光纤通信系统光发盘功率调节环测试技术革新、SMT不均匀印刷、同温焊膏双面印刷工艺技术、暗线断路测试与修复、直流极性判别电路应用、PCM通信汇总输出盘改进技术等。

获得的表彰奖励有：无线商务座机技术攻关获重庆技术标兵、机顶盒左右声道检测革新技术奖、传真机的节能与自动保护技术奖、无线商务座机技术攻关奖、应力传感器与应力测试块的无缝无痕连接技术奖等。