【即将发布】成都高新区集成电路产业政策2.0来了

覆盖“3+3”环节

构建全产业链政策体系

成都电科星拓相关负责人表示：“目前人工智能技术飞速发展，相关芯片的需求剧增。这类芯片大多规模大，工程流片费用动辄几千万，研发成本非常高。政策2.0对流片支持力度提高到了最高3000万元，惠及本土集成电路设计企业，能切实帮助企业降低研发成本。”

支持产业生态跃升

给予企业核心团队最高1000万元奖励

跨区域协同推进

打造中国集成电路产业第四极

2023年成都高新区IC设计企业销售收入规模达172亿元，上亿元设计企业31家。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测试、探针测试和凸点加工为一体的生产制造基地。英特尔已建成我国中西部最大的封装测试基地，其全球约一半的移动CPU在成都封测。奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。

“集成电路产业链条长，部分环节对环境承载能力要求相对较高。为了构建完整的产业生态，成都高新区必须与兄弟区县协同合作，充分发挥各自优势、互利共赢。因此在政策起草时，我们就考虑了跨区域协同，对落地成都市其他区县的集成电路配套项目也将给予政策支持，促进全市集成电路产业错位抱团发展，形成合力。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示。