对话大咖 | 广电计量 · 李勋平—第三方检测机构开展电子装联可靠性测评业务的工程意义

诚邀参会

      由重庆市电子学会指导的2025重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨第四届重庆电子智能制造技术论坛将于2025年7月10日在重庆·科学会堂举行，届时将邀请电子行业专家、会员单位、企业代表、业界同仁参会，为电子信息技术助力，为行业赋能！

李勋平，博士研究生，高级工程师职称，长期从事电子封装与组装可靠性评价及失效分析相关技术工作，作为项目负责人或核心骨干主持或参与十余项省部级科研项目的技术开发工作。在电子封装与组装可靠性、电子元器件可靠性、失效分析、精益管理等领域积累了较丰富的工程经验。