7月活动预告 | 重庆市电子学会SMT/MPT专委会年会暨第五届重庆电子信息与半导体智能制造技术论坛

在成渝地区双城经济圈电子信息产业向高端化、智能化、集成化加速跃升的关键阶段，半导体作为产业核心基石的战略地位也愈发凸显，值此产业变革与技术迭代的关键窗口期，2026重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨第五届重庆电子信息与半导体智能制造技术论坛即将启幕，为行业搭建电子智造技术升级、半导体核心工艺突破、产业链资源协同的高端枢纽。

会议聚焦表面贴装(SMT)、微组装(MPT)、封测、晶圆制造等关键工艺，深度联动产业链上下游，现场将汇聚800余位业界同仁，涵盖电子、半导体相关企业高管、技术负责人、高校科研专家及解决方案服务商，共探产业转型路径。

会议概况

2026.7.29

重

庆

活动时间及地点

时间：2026年7月29日

地点：重庆

活动主题

渝聚“芯”势力 共筑智造高地

组织机构

支持单位

重庆市电子学会

重庆市半导体行业协会

主办单位

重庆市电子学会SMT/MPT专委会

承办单位

重庆市福祥德瑞会展服务有限公司

会议议程

2026.7.29

重

庆

技术论坛-A会场

技术论坛-B会场

参会人员

2026.7.29

重

庆

1、学会/协会主管部门领导

2、重庆市电子学会领导

3、重庆市半导体行业协会领导

4、重庆市高校、科研院所行业专家

5、重庆地区电子信息制造、半导体企业中负责设计、研发、工艺、生产、制造、工程、技术、品控、采购、管理等方面专业人士

6、专委会委员单位

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一场行业盛会即将启幕

7月29日丨我们邀您重庆见